英文名：
Cas号:
低比重超高导热环氧树脂（A/B）
应用：高精密电子产品灌封，高端散热器散热
类型：双组分环氧树脂
概述：低比重超高导热系列产品是一系列低填充，在最大程度增强导热的情况下保留了环氧自身的各种优良性质，拥有优良的电气性能，低密度低的热膨胀系数和超高的导热系数，耐温性能良好，能进行方便的滴浇。
混合说明：
1. 准确称取A胶10份重量（黑色）和B胶（无色）1份重量；
2. 如果A胶较稠可加热降低粘度（60℃加热20分钟），具体视实际情况而定；
3. 彻底混合，将容器内的边角，底料刮起充分混合均匀；
4. 有条件可将混合后的样品进行真空脱气（建议条件：温度60度，压力：-0.08，时间：20分钟。尽量不要超过-0.1个大气压，若鼓泡明显有溢出，应及时关掉真空，并取出样品将洒出部分用乙醇，丙酮等溶剂清洗干净，不要让让洒出样品在真空设施内固化）；
5. 灌入元件或模具中。
固化时间和条件：
条件：室温固化，
固化时间：12-24小时，推荐24小时后祛模具，保证能彻底固化
备注：我公司生产研发的全部都是低比重超高导热产品，密度均小于2，同行中处于佼佼者。目前产品C系列暂时不宜真空脱气，真空度大于-0.08后可能会出现洒出的情况。
固化前性能参数 产品A系列 产品B系列 产品C系列
颜色，可见： 黑色 黑色 黑色
粘度（cps）： 22000-25000 14000-16000 22000-26000
比重（g/cm3）： 1.8-2.2 1.4-1.6 1.5-2.1
液体导热（W/m*k）: 1.1-1.7 1.1-2.5 1.0-2.1
混合粘度（cps）： 5000-7600 4000-7000 4000-8000
固化时间： 24h 24h 24h
保质期： 12个月 12个月 12个月
固化后物理参数
硬度测试：（邵氏硬度 D） 91 81 86
抗压强度（psi）： 27500 23000 25000
热膨胀系数（℃）： 28×10-6 26×10-6 24×10-6
热形变温度（℃）： 160 140 140
导热系数（W/m*K）: 1.2-1.8 1.1-2.6 1.1-2.2
有效温度范围（℃）： -40-180 -40-180 -40-180
电子性能
绝缘强度，volts/mil： 500 500 500
绝缘常数，1Kz: 6.5 6.2 6.3
耗散系数，1Kz: 0.025 0.026 0.024
备注：
以上性能数据是在298K，湿度70%条件下测试所得到的部分典型实验数据，仅供客户使用时参考，导热系数以瞬态法测试所得，可用HOT-DISK等仪器复测。
杭州朗迈新材料有限公司产品指南
|
|
型号 |
A胶 颜色 |
B胶 颜色 |
比重 (g/cm3) |
适用 温度 (℃) |
重量 配比 |
导热率 （W/m*K） |
适用 范围 |
|
环 氧 A 系 列 |
A-001 |
白色 |
无色 |
2.5 |
-40-140 |
10:1 |
0.9 |
通用电路板灌封，水底灯密封防水 |
|
A-002 |
黑色 |
无色 |
1.6 |
-20-140 |
10:1 |
1.1 |
电路板密封，传感器密封散热 |
|
|
A-003 |
黑色 |
无色 |
1.8 |
-20-140 |
10:1 |
1.4 |
电路主板散热，电子器件散热 |
|
|
A-004 |
黑色 |
无色 |
2.3 |
-20-140 |
10:1 |
1.5 |
较稠，特殊需求，请咨询技术部 |
|
|
A-005 |
黑色 |
无色 |
2.6 |
-20-140 |
10:1 |
1.8 |
较稠，特殊需求，请咨询技术部 |
|
|
环 氧 B 系 列 |
B-001 |
黑色 |
无色 |
1.35 |
-20-140 |
10:1 |
1.1 |
电路主板散热，电子器件散热 |
|
B-002 |
黑色 |
无色 |
1.4 |
-20-140 |
10:1 |
1.2 |
电路主板散热，电子器件散热 |
|
|
B-003 |
黑色 |
无色 |
1.5 |
-20-140 |
10:1 |
1.4 |
电路主板散热，电子器件散热 |
|
|
B-004 |
黑色 |
无色 |
1.6 |
-20-140 |
10:1 |
1.6 |
电路主板散热，电子器件散热 |
|
|
B-005 |
黑色 |
无色 |
1.7 |
-20-140 |
10:1 |
1.8 |
电路主板散热，电子器件散热 |
|
|
B-006 |
黑色 |
无色 |
1.9 |
-20-140 |
10:1 |
2.1 |
较稠，强散热胶 |
|
|
B-007 |
黑色 |
无色 |
2.2 |
-20-140 |
10:1 |
2.4 |
较稠，特殊需求，请咨询技术部 |
|
|
B-008 |
黑色 |
无色 |
2.4 |
-20-140 |
10:1 |
2.6 |
较稠，特殊需求，请咨询技术部 |
|
|
环 氧 C 系 列 |
C-001 |
黑色 |
无色 |
1.4 |
-20-140 |
10:1 |
1.1 |
电路板散热，CPU散热 |
|
C-002 |
黑色 |
无色 |
1.6 |
-20-140 |
10:1 |
1.2 |
散热器散热，电路板散热 |
|
|
C-003 |
黑色 |
无色 |
1.7 |
-20-140 |
10:1 |
1.3 |
散热器散热，电路板散热 |
|
|
C-004 |
黑色 |
无色 |
1.8 |
-20-140 |
10:1 |
1.4 |
电路主板散热，电子器件散热 |
|
|
C-005 |
黑色 |
无色 |
1.9 |
-20-140 |
10:1 |
1.7 |
散热器散热，电路板散热 |
|
|
C-006 |
黑色 |
无色 |
2.0 |
-20-140 |
10:1 |
1.9 |
较稠，特殊需求，请咨询技术部 |
|
|
C-007 |
黑色 |
无色 |
2.1 |
-20-140 |
10:1 |
2.0 |
较稠，特殊需求，请咨询技术部 |
|
|
C-008 |
黑色 |
无色 |
2.2 |
-20-140 |
10:1 |
2.2 |
较稠，特殊需求，请咨询技术部 |
备注：本公司可根据客户需求生产0.3-1.0内的导热环氧树脂，请客户自己咨询技术部。
徐经理 18069800670
